【消息】IC基板到明年Q2还是缺货
<FONT size=2> 受惠于第四季封测市场景气冲上高峰,一线封测厂日月光、艾克尔(Amkor)、矽品、新科金朋(STATS-ChipPAC)等,高阶闸球数组封装(BGA)及覆晶封装(Flip Chip)产能利用率均达满载,也带动塑料闸球数组基板(PBGA)及覆晶基板(FC substrate)等市场需求向上成长。由于十二月以来,包括芯片组、网络通讯芯片、手机(新闻)芯片组等下单量持续追加,能见度已延伸至明年四月至五月,但IC基板厂扩产速度仍然不大,所以全懋、景硕、南亚电路板等业者,对明年景气展望愈趋乐观,几乎可确定IC基板至明年第二季还是缺货。</FONT> </FONT>
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<P><FONT size=2> 第四季因为PBGA及覆晶基板缺货,出货平均价格上涨约10%,部份急于出货的追加新单还调涨一倍价格,反应在全懋、景硕等基板厂营收上,十一月营收均创下历史新高,十二月看来至少也有5%至7%的营收月成长率。虽然市场上认为,明年第一季是传统封测厂淡季,IC基板缺货问题应该会获得纾解,不过十二月上旬以来,来自芯片组、网络通讯芯片、手机芯片组等订单持续涌入,不但一线封测厂日月光、硅品等,明年第一季营运表现不看淡,IC基板明年第一季产能至今已被预订一空,且能见度已延伸至四月至五月。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 基板业者就表示,之所以会感受到,IC基板缺货问题将延续至明年第二季上旬,主要原因就在于很多原本应该在第四季出货的芯片,均因晶圆厂制程微缩至90纳米封测及基板产能不足等问题,不得不递延至明年上半年,其中尤以威盛、矽统、ATi、NVIDIA等的芯片组,Broadcom、Marvell、Agere等网通芯片,联发科的手机芯片组等,订单递延现象最为明显。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 只是由过去的景气循环来看,订单递延可能代表着超额采购(over-booking)现象,让许多市场人士感到忧心,不过包括芯片组及基板厂等业者则指出,不可否认的,明年上半年的芯片组下单量的确大于今年下半年,某一程度上来看的确是超额采购,但是因为今年下半年应出现的大陆、印度等新兴市场需求,已见到延后至明年第一季发生迹象,所以只要明年上半年的个人计算机出货量与今年下半年持平,则就不会有所谓的超额采购问题发生。</FONT></FONT></P>
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